LG旗舰机
ˉ G2。G2采用高通Snapdragon
800四核心2.3GHz, 搭载1300万画素光学防手震相机, 并且把开关机键、音量键整合移到背面,
称为後置式按键。机身正面采用2.65mm超窄边框, 使得萤幕提升为5.2寸, 但手机体积却与4.7寸手机不相上下,
兼具大萤幕小体积的优点。软体是以Learning from you为诉求, 强调设计与介面上的改变,
是从使用者习惯上所学习而得到的灵感, 增加了各种人性化的操作与应用。
下图是LG G2实际使用隔离夹(shielding
can clip)+接触弹片(SMD Antenna Contact)的图。基本上在弯角的地方都设计摆放了一个隔离夹,这样可以让作业员比较方便安装屏蔽罩(shielding
can)时的对位准确。然後在其他没有隔离夹的地方也设计了一些接地的布线,可以稍微提升屏蔽罩的电磁隔绝能力。使用尾端加长设计的接触弹片时,
接触面积更大传导性更佳,且可防止过度按压造成的弹性疲乏。弹片表层镀金减少接触阻抗,增加物件传导性。也可精简旧式线路传导的方式。
下图是LG G2实际使用SMD Dome Switch+天线夹(RF Cable
Clip)的图。以SMD打件方式取代人工插件,增加生产速度及生产良率。三层式的Dome
Switch可以减少成本,增加3点接触点及较大面积的底座增加耐用强度。天线夹(RF Cable
Clip)收纳隐藏天线,使得PCB更多活用空间,且减少杂讯干扰。
韩国大厂LG、三星等,很聪明的使用了夹子(clip)来取代屏蔽框的存在,省下昂贵的开模费,只要直接把夹子焊在电路板上,再将屏蔽罩放上夹子间隙,直接夹住就可以了。LG
G2可以做这麽薄的其中一个原因,就是它用了我们的产品Shield Can Clip SCC0801B和SCC0802B高度仅0.8mm
, 加上 shielding can 厚度 0.15mm,所以整体高度可低於 1 mm。
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期待您的回覆并祝您有愉快的一天^_^
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